<br />过去十年，LED显示屏行业的竞争逻辑非常简单：谁把点间距做得更小，谁就能拿下更高端的订单。从P10到P1.2，再到如今量产级的P0.4，像素之间那条肉眼可见的黑线正在消失。但真正的分水岭出现在microLED和COB封装技术的成熟。当芯片尺寸缩小到50微米以下，传统的SMD封装已经无法承载如此密集的焊点，COB（Chip on Board）把裸芯片直接压合在基板上，不仅把防护等级推到I
.jpg?x-oss-process=style/cover "屏幕正在吞噬城市：LED显示产业的千亿赌局与那块隐形的天花板")
