<br />过去十二个月，全球LED显示产业最重要的变化并非某一款旗舰产品的发布，而是像素间距的物理边界被持续压缩。多家厂商在P0.4至P0.6区间实现了规模化出货，MIP（Micro LED in Package）封装与COB（Chip on Board）工艺的路线之争，也从实验室里的技术讨论，变成了订单层面的正面交锋。前者以单颗灯珠的灵活拼装赢得高端租赁与一体机市场，后者凭整板封装带来的高可靠
.jpg?x-oss-process=style/cover "像素的最后一道墙被推倒：LED显示产业在2025年迎来三重拐点")
