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后摩智能完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片驶入规模化落地快车道

后摩智能完成数十亿元B轮融资,端侧大模型AI芯片驶入规模化落地快车道

11月4日,国内存算一体AI芯片代表企业后摩智能宣布,近期已完成总额达数十亿元的B轮融资,这也是其一年内连续完成的多轮重磅融资之一。本轮融资获上下游产业资本集体押注,国有资本、国际投资人与多位老股东联袂入局或持续加码。该资本矩阵彰显国内外资本对其发展前景的认可。