首页 > 3D标签专为端到端大模型打造:新芯航途发布X7 Ultra智驾芯片,中国首发量产Armv9 车规级CPU 相关文章
专为端到端大模型打造:新芯航途发布X7 Ultra智驾芯片,中国首发量产Armv9 车规级CPU

专为端到端大模型打造:新芯航途发布X7 Ultra智驾芯片,中国首发量产Armv9 车规级CPU

10月29日,XHEART新芯航途发布全新一代智驾大模型芯片X7Ultra。面对智驾从多个小模型向“端到端大模型”演进的趋势,其秉持“大模型定义芯片”理念,从真实量产模型底层需求出发,倒推重设计算架构、存储方案及数据流转方式,并为未来模型演进预留空间。文章还涉及核心算力与架构设计。