——2025年国际消费电子展亮相，打造AI驱动的未来科技体验2025年1月6日，全球领先的半导体公司高通在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2025）上展示了其最新的技术创新，特别是推出了全新的Snapdragon X系列AI芯片。此次展会不仅展示了高通在PC、汽车、智能家居等领域的最新技术进展，也彰显了其在AI芯片领域的行业领导地位。Snapdragon X系列：赋能PC新生态高通首次亮相...
2025年1月7日至10日，国际消费电子产品展览会（CES 2025）在美国拉斯维加斯盛大举行。以“DIVE IN”为主题，今年的展会深入探讨了人工智能（AI）技术对消费电子的深远影响，展示了从硬件革新到终端应用的全面进步。随着AI的广泛渗透，消费电子行业正在迎来技术创新与应用落地的双重突破。本文将深度解析CES 2025中的AI亮点及其对未来产业的影响。一、AI与硬件深度融合：电子消费的革新引擎...
2025年1月15日，高通公司正式宣布重返服务器芯片市场，并且这一回，它准备带着强大的技术积累和一位重量级人物的加盟再次出击。据悉，Intel前Xeon处理器首席架构师Sailesh Kottapalli已经加入高通，担任高级副总裁一职。这一变动无疑是高通在服务器领域重整旗鼓的重大信号。1. Sailesh Kottapalli的加入：高通的强力引援Sailesh Kottapalli在英特尔工作...
2025年1月15日，Minimax-Text-01 和 Minimax-VL-01 在Hugging Face平台开源，这标志着NLP领域的又一次重要突破。凭借线性注意力架构和出色的处理能力，Minimax模型在长文本处理和推理速度上展现了前所未有的优势，迅速成为业内的焦点。本文将深入分析这两款模型的优势，以及它们如何革新自然语言处理（NLP）领域。1. Minimax模型的诞生：应对长文本的挑...
2025年3月4日——全球关注的苹果新品iPhone 16e今日再掀波澜，其内部构造正悄然引领智能手机技术的全新变革。海外知名维修团队iFixit率先发布拆解视频，带来一系列重磅发现，尤其是苹果首款自研5G基带——C1的亮相，以及全新电池快拆技术的应用。自主研发5G基带C1：高效能与挑战并存据拆解视频显示，iPhone 16e搭载的C1基带采用了与高通X71M类似的4nm制程工艺，在能效上实现了显...
